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Laser Chip Heatsink COB TOSA/ROSA Base Plate
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COB TOSA/ROSA Base Plate
發(fā)布時間: 2019-11-26 15:57
產(chǎn)品特性：
?常用材料: W80Cu20
?熱導率：180~220 W/m.K
?熱膨脹系數(shù)：8.3 ppm/℃（at
20~100℃）
?其它選用材料：Kovar、W90Cu10
?尺寸及精度：
?表面粗糙度：Ra0.8以內
?平面度/平行度：10μm以內
?邊角R：0.03mm 以內
?常用表面處理：
先鍍鎳3~5μm，再鍍金0.1~0.3μm
備注：產(chǎn)品詳細技術規(guī)格依據(jù)客戶產(chǎn)品技術圖紙定制。
產(chǎn)品用途：
光通信領域OSA 器件的透鏡、Laser Chip、隔離器、Receptacle組件 固定、散熱
下一個：
無
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